ChinaByte3月1日消息 日本经济新闻上周报导，富士通转投资15亿美元兴建一座12吋晶圆厂，预定在2005年初投产。高盛表示，富士通和其他日本半导体公司可能提供部份12吋产能做为晶圆代工，即类似IBM的业务模式，使得晶圆双雄受到潜在威胁，不过应要到2005年才会出现实质影响。高盛维持台积电、联电“超越市场表现”评等，目标价86、33元。
富士通目前提供处理器小厂全美达晶圆代工服务。高盛认为，其他日本公司正对美 国IDM和IC设计公司促销其代工服务。一座12吋厂每月需要2.5万片订单，才能达到经济规模。但初期单一客户是很难填满的，因此IBM是一可行模式。
高盛近期举办2004年科技论坛，观察到晶圆代工多家委外的趋势正在成形。Broadcom和LSI目前使用5-6家代工厂的产能，NVIDIA也正与CharteredSemi(特许半导体)和中芯国际接洽订单。因此以技术和产能的角度来看，晶圆代工客户有足够的诱因选择日本厂商。
但高盛也强调，日本厂商的潜在竞争仍在初期阶段，一家IDM厂商要循IBM的模式成为晶圆代工供应商并不容易。高盛认为，到2005或2006年才会有2、3家采IBM模式崛起的晶圆代工新秀。
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