ChinaByte3月8日消息 三星电子与IBM签署了三项芯片技术共享协议。这些协议将导致三星电子未来的芯片更多地带有IBM的色彩。
三星电子3月5日称，它同时签署了购买IBM芯片制作技术的许可证、使用IBM微电子芯片加工服务和加入IBM支持的重点研制未来芯片加工技术的合作联盟三个协议。
三星电子加入的合作伙伴联盟目前包括IBM、特许半导体和亿恒科技。这个合作伙伴关系将帮助这些公司进入65纳米生产工艺，以后再进入45纳米生产工艺。
这种购买许可证和组成合作还伴关系代表了两个相互交叉的趋势，一种是IBM内部的，一种是整个芯片行业的。
IBM以后将从芯片研发和芯片制造的技术中得到更多的收入。目前，IBM已开始在纽约EastFishkill的新工厂提供PowerPC芯片的许可证、芯片设计服务和芯片加工服务。
就整个芯片行业来说，随着芯片一代一代地向前发展，芯片制造更加困难了。芯片厂商一再用下一代技术提供芯片性能和降低成本。但是，后来，在芯片中增加晶体管越来越困难了。这就促使设计人员提出创新的解决方案，并且导致芯片厂商合作工作。
建造新片加工厂的投资一直非常昂贵。目前的加工厂需耗资20亿美元至30亿美元。
这个开发合作伙伴联盟已经在IBM在EastFishkill的高级半导体技术中心开始运作了。这个合作将使用IBM的芯片制作技术作为起点。这四家公司将投入他们的资源，共享通用生产工艺的思路和工作，各个厂商以后可以在自己的生产设施使用这些技术。
虽然各个公司能够从合作中获得芯片生产技术，这个合作还将把芯片行业的部门生产技术整合到IBM以前开发的技术上来。
三星电子还购买了IBM微电子部门的90纳米芯片制作技术的许可证，用于制作消费电子产品使用的系统芯片。三星电子并不是唯一一家与IBM在芯片生产方面进行合作的电子巨头。IBM、索尼和东芝正在“Cell”芯片的设计和制造方面展开合作。这种芯片将用于索尼下一代PS游戏机中。
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